De ambities van Europa op het gebied van halfgeleiders worden gedreven door de dringende noodzaak om een groeiende kloof in de levering te dichten te midden van een explosieve vraag, vooral veroorzaakt door AI- en edge computing-toepassingen. Volgens een rapport van Capgemini maakt meer dan de helft van de organisaties die afhankelijk zijn van chips zich zorgen over de beschikbaarheid van halfgeleiders in de komende twee jaar, met een verwachte stijging van 29% in chipvraag tegen 2026. Dit legt aanzienlijke druk op technische procurement managers om een betrouwbare, geavanceerde aanvoer van componenten te waarborgen en tegelijkertijd complexe risico’s te beheersen.

De Europese Chips Act, een vlaggenschipinitiatief dat deze ambitie ondersteunt, reserveert €2,5 miljard—mede gefinancierd door de EU, de Vlaamse overheid en industriepartners zoals ASML—om Europa’s meest geavanceerde pilotlijn op te zetten. Deze wordt geleid door het in België gevestigde imec en richt zich op sub-2 nanometer chiptechnologieën. Deze investering heeft als doel de productiecapaciteit te verdubbelen en leerprocessen te versnellen, en biedt Europese industrieën ongekende toegang tot geavanceerde productiecapaciteiten. Het initiatief brengt toonaangevende onderzoeksinstellingen samen in heel Europa, waaronder het Franse CEA-Leti, het Duitse Fraunhofer, het Finse VTT, het Roemeense CSSNT en het Ierse Tyndall Institute, wat leidt tot een breed samenwerkings-ecosysteem.

Voor inkoopverantwoordelijken betekent deze veranderende context meer dan traditioneel leveranciersbeheer. Zij moeten technologische innovatie, regelgeving en leveranciersvalidatie integreren. Antwerpen is hierin een strategisch knooppunt: de NanoIC pilotlijn van imec faciliteert ontwikkeling van systemen-op-een-chip (SoC’s) kleiner dan 2 nm voor sectoren als automotive, telecom en gezondheidszorg. Dankzij integratie van AI-gestuurde metrologie en een digitaal verbonden logistiek kader is er sprake van unieke risicoreductie en versnelling van productintroducties.

Deze convergerende capaciteiten stellen inkoopteams in staat leveranciers te selecteren binnen een transparant ecosysteem waaruit gestroomlijnde kwalificaties en compliance met ESG- en cybersecurity-eisen voortvloeien. Zo transformeert inkoop tot een strategische partner in het dichten van Europa’s supply gap en het realiseren van duurzame productie die essentieel is voor concurrentiekracht en technologische soevereiniteit.

De halfgeleiderindustrie staat momenteel voor de “system-scaling wall”: klassieke transistorverkleining levert steeds minder op door fysieke beperkingen. Daarom wordt een verschuiving nodig van apparaatgerichte innovatie naar systeem-technologie co-optimalisatie (STCO), met gedeelde focus op ontwerp, verpakking en software om nieuwe prestaties te ontsluiten.

Voor inkoopmanagers vraagt dit om een herziening van leveranciersselectie. Niet langer volstaat het te kijken naar procestechnologie; voortaan zijn ervaring met 3D-integratie, chiplet-architecturen en systeemcombinaties doorslaggevend. STCO brengt verbeteringen in efficiëntie en snelheid via modulaire oplossingen, zonder noodzaak voor kapitale fab-uitbreidingen.

Een sprekend voorbeeld is de samenwerking tussen imec en Cadence die een 2,5D chiplet-gebaseerde AI-versneller opleverde met 30% lagere latency bij gelijkblijvend verbruik, in vergelijking met conventionele ontwerpen. Dit versterkt het belang van STCO-afstemming binnen inkoopbeleid.

Inkoopleiders zullen kwalificatieprocessen moeten herzien richting STCO-criteria, zoals het verlangen naar chiplet-roadmaps, multidisciplinaire ontwerpvalidatie en systematische performancebenchmarks. Alleen zo blijft sourcing gealigneerd met de innovatie van next-gen halfgeleiders.

Opschalen van halfgeleiderproductie van prototype naar massa brengt integratie-uitdagingen, variabele yield en leveringsonzekerheden met zich mee. Validatie via pilotlijnen fungeert als cruciale inkoophefboom om risico’s vroegtijdig te signaleren en beperken.

De Antwerp NanoIC pilotlijn combineert 300 mm waferverwerking met EUV-lithografie, 3D packaging en moderne backside power delivery. Volgens imec-data vermindert dit platform designvalidatiecycli met zo’n 30%, wat versnelde marktintroducties mogelijk maakt en inkoopteams voorziet van vroegtijdige maakbaarheidsinzichten.

Door pilotlijnvalidatie direct te integreren in contracten, verkrijgt inkoop inzicht in de kwalificaties van leveranciers ruim voor toewijzing van grote productievolumes. Dit voorziet in betere afstemming tussen inkoop, techniek en kwaliteitsborging, en maakt continu prestatiemonitoring via digitale metrologie mogelijk.

Het inkooplandschap wordt steeds meer bepaald door strenge ESG-, milieu- en cybersecurity-vereisten. De EU Cyber Resilience Act en ISO 14083 maken risicomanagement, transparantie en duurzaamheid tot essentiële selectiecriteria in de halfgeleidersupply chain.

Verplichting tot levering van Software Bill of Materials (SBOM): Eis van leveranciers een volledige SBOM om de supply chain transparant en kwetsbaarheden traceerbaar te maken.

Handhaving van SESIP-certificering: Stel SESIP-chipcertificering verplicht om beveiliging en integriteit van aangeleverde componenten te garanderen.

Eis ISO 14083-conforme emissierapportage: Vraag leveranciers om Scope 3 emissiegegevens, bij voorkeur met verifieerbare meetdata uit hun fab en logistieke keten.

Integratie van ESG- en cybersecurity-KPI’s: Maak duurzaamheid en devicebeveiliging vast onderdeel van reguliere leveranciersonderzoeken en audits.

Deze compliance-aanpak helpt inkoopteams alle leveranciersrisico’s te beheersen en tegelijk de ESG-doelen van de organisatie te realiseren. Certificeringen zoals SESIP en robuuste emissierapportage zijn daarbij sleutelvoorwaarden voor een betrouwbare en duurzame toeleveringsketen.